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"title": "铠侠开发出第10代NAND闪存，速度提升3成\n",
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"title": "铠侠开发出第10代NAND闪存，速度提升3成",
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"content": "\n\n\n\n\n\n\n\n铠侠的工厂\n\n\n\n \n 日本铠侠控股（Kioxia Holdings）2月20日宣布开发出了新一代NAND型闪存。代表性能的层数为332层，比以往的218层有所增加。数据传输速度提高33%。读取数据时的电力效率也得到改善，预计将获得面向人工智能（AI）的数据中心等的需求。\n \n 铠侠此次开发的是被称为第10代的技术。与目前第8代的218层产品相比，输入数据时的电力效率提高10%，输出时提高34%。单位面积的存储容量提高59%。今后将在日本国内生产，具体时间尚未确定。竞争对手也在开发300层左右的下一代产品。\n \n 用于长期存储的NAND一直通过堆叠用于存储数据的元件来提高性能，但存在设备成本上升的课题。除了增加每层芯片的存储容量的技术之外，铠侠还在开发分别制造搭载存储元件的晶圆和写入负责读写等电路的晶圆、之后再将其粘合起来的技术。\n \n 铠侠20日还宣布，除第10代产品之外，还在开发第9代。存储元件的性能采用现有技术，读写性能则采用新一代技术。\n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "华为突破“包围圈”\n",
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"content": "\n\n \n 从研发到生产一条龙在中国完成的自主半导体搭载于2023年8月发售的“Mate60”上，实现了等效5G的性能。美国智库战略与国际问题研究中心（CSIS）当时在报告中得出结论称，“削弱中国技术实力的计划已经失败”。\n \n 目前，商用水平的最尖端芯片的电路线宽为3纳米，台积电领先。华为已经追赶至落后2代的技术水平。\n \n 华为磨练了研发能力，正面突破了美国的“包围圈”。研发费用占营业收入比例从制裁前的10%左右上升至20%左右。2023年的研发费用换算成日元约为3.4万亿日元，创历史新高，2024年也有所增加。\n \n 在欧盟（EU）执行机构欧盟委员会发布的2024年研发投资的全球排名中，华为排在第6位，超过了排在日本企业首位的丰田（第27位）。\n \n 中国政府也在支持华为。中国领导层提倡加大对高科技产业投资的“新质生产力”。华为的公开资料显示，2023年的政府补贴约为73亿元，增至2018年的近5倍。大部分是研发费用。\n \n 华为当前的复苏依赖于经济减速的中国市场。要想完全复苏，必须重新开拓海外市场。\n \n 美国特朗普政府有可能进一步加强对华包围圈。预计在美国、日本和韩国等部分西方国家的销售将继续受到限制。开拓对华为限制和警惕感较弱的全球南方市场的成败将左右其增长。\n \n 日本经济新闻（中文版：日经中文网）藤野逸郎 广州\n << 上一页1 2 \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "华为突破“包围圈”",
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"content": "\n\n\n\n\n\n\n\n三折叠屏智能手机“Mate XT”（2月18日、吉隆坡）（小原雄辉摄影）\n\n\n\n \n 中国通信设备大型企业华为技术已避开美国的制裁，开始再次向世界市场发起攻势。全球首款三折叠屏智能手机在东南亚等地上市。将因制裁而被切断采购的芯片改为自主开发，到全球南方（新兴和发展中国家）寻找销路。即使在中美对立的情况下，也稳扎稳打地力争重回增长路线。\n \n 2月18日，华为在马来西亚首都吉隆坡召开发布会，宣布在海外发售三折叠屏手机“Mate XT”。\n \n Mate XT于2024年9月先于排在折叠屏手机首位的韩国三星电子上市。如果将屏幕全部展开，则为10.2英寸，接近平板电脑。虽然在中国先行发售，但作为拉动品牌增长的旗舰机型，将进军海外市场。\n \n 沙特阿拉伯、泰国、墨西哥……，销售市场均为全球南方的主要国家。旗舰机型拓展海外市场是智能手机重新发动攻势的信号。\n \n 在特朗普第一次执政的2019年以后，对华为的制裁逐步加强。美国政府将华为列入实施事实上的禁运措施的“实体清单”，禁止使用美国技术的产品出口。\n \n 华为无法与代工高性能半导体的台积电（TSMC）进行交易，也无法生产支持高速通信标准“5G”的智能手机。\n \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n \n 美国制裁将华为从“天堂推下地狱”。美国调查公司IDC的统计显示，2020年4～6月最后一次居世界首位的市场占有率急剧下降，从2021年1～3月开始跌出了前5名。\n \n 制裁已经生效6年。虽然特朗普重返美国总统宝座，但华为也复活。\n \n 香港调查公司Counterpoint的数据显示，华为2024年10～12月中国的出货量同比增长15.5%，时隔3年再次跃居份额首位。\n \n 业绩也出现复苏。华为的董事长梁华在广东省政府召开的会议上透露，华为2024年的营业收入同比增长约2成，超过8600亿元。与制裁后最明显下降的2021年相比，恢复到增长约4成的水平，也接近历史最高的2020年。\n \n 复活的原动力是本应被美国政府封锁的半导体技术的进步。\n \n 华为子公司从事半导体设计的海思半导体开发出电路线宽7纳米（纳米为10亿分之1米）的尖端产品，被认为由中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）生产。\n \n1 2 下页 >>\n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "京瓷将于2027年涉足5G基站业务\n",
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"title": "京瓷将于2027年涉足5G基站业务",
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"content": "\n\n\n\n\n\n\n\n京瓷将运用AI来降低成本\n\n\n\n \n 京瓷将以2027年为目标，涉足高速通信标准“5G”基站业务。将运用通过人工智能（AI）来降低通信设备耗电量的自主技术等，降低运营成本，以此来对抗在基站市场先行一步的中国大陆厂商和欧洲企业。着眼于拓展海外业务，京瓷将于3月成立旨在与台湾及韩国等地区的通信设备制造商开展合作的组织。\n \n 基站是连接智能手机终端与互联网等的系统，由与终端进行电波收发的天线、服务器、光纤等构成。目前，5G基站是主流，华为技术、瑞典爱立信以及芬兰诺基亚占据了全球7成以上的份额，各家企业多是对外供应采用各自标准的设备。京瓷认为，未来将多个制造商的设备组合在一起的开放化举措将会扩大，因此决定涉足该业务。\n \n 京瓷正在为多功能一体机开发使用AI的图像识别技术等，并且为基站的软件开发配置了技术人员。该公司开发出了用AI调整天线处理的数据量的技术。在城市地区，每隔几百米就会设置天线，当某个天线出现用户集中的情况时，可以利用附近的天线来处理数据等，以此来降低设备整体的耗电量。\n \n 京瓷将提供基站系统核心部分的软件，天线等则由合作企业来制造。该公司将于3月3日与韩国HFR、印度VVDN Technologies、台湾启碁科技等6家通信设备制造商共同成立“O-RU联盟”。\n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "村田制作所将首次在印度设立工厂\n",
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"title": "村田制作所将首次在印度设立工厂",
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"content": "\n\n 日本村田制作所2月17日发布消息称，将在印度新建用于汽车和通信设备的主力电子零部件“积层陶瓷电容器（MLCC）”的相关工厂。这是该公司首次在印度设立生产基地。村田制作所最近在印度南部泰米尔纳德邦的工业园区内租赁了总面积3500平方米的建筑。新工厂计划2026财年内（截至2027年3月）投产，将投资约10亿日元引进专用设备。 \n \n\n\n\n\n\n\n村田制作所将在印度的租赁工厂开始涉足积层陶瓷电容器的包装业务（效果图）\n\n\n\n \n 积层陶瓷电容器用于控制电子设备内的电流。较小的零件边长不到1毫米，智能手机上安装了上千个积层陶瓷电容器。新工厂为了便于在电子设备等上安装大量积层陶瓷电容器，涉足在专用胶带上逐个排列配置的“编带（Taping）”工序。 \n \n 印度的汽车和智能手机等生产正在扩大。村田制作所面向印度市场，从日本和东南亚供应完成编带的积层陶瓷电容器。未来还考虑在印度当地生产积层陶瓷电容器。\n \n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "娱乐业务拉动，索尼2024财年净利润预创新高\n",
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"title": "娱乐业务拉动，索尼2024财年净利润预创新高",
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"content": "\n\n\n \n 2月13日，索尼集团宣布，预计2024财年（截至2025年3月)的合并净利润(国际会计准则)将同比增长11%，达到1.08万亿日元。比之前的预期上调1000亿日元，将创出利润新高。为了应对与海外大型IT企业的竞争，索尼将通过以娱乐为中心的并购（M&A）巩固盈利基础。\n \n 销售额预计增长1%，增至13.2万亿日元，营业利润增长10%，增至1.3350万亿日元。与此前的预期相比分别上调4900亿日元和250亿日元。游戏和音乐等娱乐业务起拉动作用，日元贬值也作出贡献。随着家用游戏机“PlayStation（PS）”的续费服务增长，游戏业务的营业利润增加31%，达到3800亿日元。\n \n 在同一天的说明会上，将于3月底卸任首席执行官(CEO)一职的会长吉田宪一郎和将于4月就任CEO的社长十时裕树亮相。吉田表示：“我们一直致力于集团协同效应的创造和业务投资组合的管理”，回顾了作为CEO主导经营的约7年时间。\n \n 索尼集团在吉田宪一郎的领导下，正在从以电子产品为核心的业务模式，转型为以娱乐产业为主导的结构。在音乐业务方面，索尼2018年收购了英国EMI音乐巨头EMI Music Publishing的运营公司，2024年还决定取得英国皇后乐队和平克•弗洛伊德（Pink Floyd）的音乐版权。\n \n 管理的歌曲数量截至2024年3月末为624万首，过去10年间增加了7成。每当乐曲在电影和电视节目等中得到使用，索尼都会获得使用费，并且每当通过在线音乐服播放都会获得收入。乐曲的积累推高了利润水平，2024财年音乐业务的营业利润增长13%，达到3400亿日元，比此前预期提高了100亿日元。\n \n 另一方面，十时裕树表示，在课题方面，“索尼必须在全球范围内参与竞争，但与全球竞争者(global player)在规模和盈利性方面有所欠缺”。索尼曾一度对收购美国媒体巨头派拉蒙全球表现出兴趣，但因在巨大收购金额等条件方面未能达成妥协而退出。\n \n 十时裕树强调， “多样化的人才、多样化的业务相互融合，才能产生新的东西”。索尼集团将音乐业务和电子业务相结合，创造了PS。\n \n 制作动画片《鬼灭之刃》等热门作品的“Aniplex 公司”则是音乐业务和电影业务结合而诞生的。\n \n 不仅是电影、音乐和游戏等娱乐业务，能否发挥拥有电子和半导体等硬件的优势，将左右索尼今后的发展战略。\n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "软银业务重心再转向：从基金投资到AI实业\n",
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"title": "软银业务重心再转向：从基金投资到AI实业",
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"content": "\n\n 软银集团(SBG)在日美提出了巨额的人工智能(AI)相关投资计划，正在推进主力业务的重新调整。焦点是如何确保投资资金。该公司首席财务官（CFO）后藤芳光就美国项目解释称，基于贷款等的外部融资将占8～9成。计划在减轻自身财务负担的同时，挑战与美国科技巨头的投资竞争。\n \n\n\n\n\n\n\n发表财报的软银集团的CFO后藤(12日、来自该公司的直播视频)\n\n\n\n \n 软银集团2月12日下午在东京都内举行了2024年10～12月的财报说明会。虽然会长兼社长孙正义没有露面，但后藤CFO再次说明了发展战略。他表示：“我们一定要实现拥有人类1万倍的智慧的超级AI(ASI)”。作为重点领域，后藤列举了芯片、数据中心、电力和机器人。\n \n 软银集团在1月下旬与开发生成式AI基础模型的美国OpenAI、美国IT大企业甲骨文联手，宣布了在4年内向美国的AI基础设施投入5000亿美元的“星际之门（Stargate）”计划。2月3日又发布消息称，在日本也将与OpenAI合作，成立合资公司，开发利用企业内部拥有的数据的专用软件。\n \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n \n 软银集团正尝试将业务重心从通过基金对AI相关企业进行投资，转移到构建AI基础设施等接近“实业”的领域。市场相关人士关注的是如何确保转变业务所需的巨额资金。\n \n 后藤在12日的财报说明会上显示出了对融资的自信。他强调的是大量投资资金从外部筹措，对软银集团的财务影响有限。\n \n 外部资金的筹措将充分运用被称为“项目融资”的方式。这一方式被用于通信基础设施和能源开发等需要巨额投资的项目，据称每年有3500亿～3800亿美元的市场规模。贷款的提供者范围广泛，包括银行、基金、养老金基金和保险公司等。\n \n “星际之门”项目计划在各地建设数据中心，同时设置满足其电力需求的发电设施等。\n \n 软银集团、OpenAI和甲骨文等注入相当于每个项目的投资总额1～2成的股权。剩余的8～9成的资金将通过贷款等形式从外部筹措。\n \n 软银集团预计今后将向作为主要往来银行的瑞穗银行和美国阿波罗全球管理公司等投资基金咨询资金资助事宜。\n \n 后藤强调称：“例如1万亿日元的项目，其中的1000亿日元左右由软银集团和OpenAI等共同出资，因此软银集团的出资额只有数百亿日元规模”，他在此基础上表示：“将控制在维持通常的财务政策的范围内”。\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n \n 软银集团正在与合作伙伴OpenAI磋商向其追加投资250亿美元规模，并计划每年向日本的AI业务投资4500亿日元。\n \n 软银集团对AI业务展开集中投资，很大程度上是因为财务方面的宽裕程度正在增加。软银集团最为重视的持股价值减去净有息负债后的净资产价值（NAV）截至2024年12月末为29.3万亿日元，而目前已达到33.5万亿日元。\n \n 现金存款等手头流动性也在2024年12月底增加到5万亿日元，形成了能展开进攻性投资的状态。通过愿景基金投资数据分析平台美国Databricks等，2024年来一直在增加对AI的投资，2025年以后将进一步提高投资规模。\n \n 软银集团自作为前身的日本软银成立以来，随着技术的发展，不断调整主力业务。该公司最初涉足个人电脑软件包的流通和出版，1990年代后半期开始，转向设立雅虎的日本法人和提供宽带服务等互联网业务。\n \n 2006年收购英国沃达丰的日本法人后，手机业务成为主力，2013年又收购了美国移动通信巨头Sprint。此外，2017年愿景基金启动后，软银又将重心转向投资业务，但随着对AI的投资增加，再次向实业靠拢。\n \n 目前还无法预测未来AI业务能在多大程度上推高软银集团的收益。亚马逊和微软等美国IT巨头每年对用于数据中心和AI计算处理的芯片展开以万亿日元为单位的投资，全球AI领域的竞争正日趋激烈。\n \n 另外，还存在宣布以低成本开发出媲美最尖端技术AI的中国企业DeepSeek等新兴企业崛起的可能性。后藤列举了OpenAI在每月访问量方面领先于其他竞争对手的情况，表示“后发的企业要赶超需要时间。（软银集团）将毫不犹豫地与OpenAI携手合作”，努力消除担忧，但根据未来的竞争环境，软银集团获得的收益额和利润率有可能会低于预期。\n \n 2月10日，有报道称美国企业家埃隆·马斯克(Elon Musk)提议以974亿美元收购OpenAI。OpenAI的首席执行官（CEO）山姆·奥尔特曼表示拒绝马斯克的提议，目前大多数观点认为该提议实现的可能性很低，但与美国总统特朗普关系密切的马斯克横插一脚将成为扰动因素。\n \n 后藤12日解释称：“软银集团携手OpenAI组建联合企业体（JV）的关系不会改变。与马斯克没有对立，将冷静地观察”。\n\n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "中芯国际2025财年将维持高水平投资\n",
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"title": "中芯国际2025财年将维持高水平投资",
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"content": "\n\n\n\n\n\n\n\n中芯国际\n\n\n\n \n 中国最大半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）2月11日发布消息称，2025财年（截至2025年12月）的投资额将维持在与上财年（2024财年）持平的高水平。虽然2024财年的利润减少至近一半，但为了应对特朗普再次上台导致中美半导体领域的对立激化，将加紧扩大产能。\n \n 联席首席执行官（CEO）赵海军2月12日在财报说明会上表示，这几年地缘政治给行业格局带来了深刻变化，公司着力加强了供应链安全性、可靠性、韧性的管理，为了努力把握日益增长的制造需求，公司持续高投入。\n \n 关于2025财年的投资额，提到将维持与上财年大致相同的水平，预计在75亿美元左右。2024财年为73亿2600万美元，比创历史新高的2023财年减少约2%。\n \n 中芯国际2024财年的营业收入为80亿美元，比2023财年增加27%，净利润减少45%，降至4亿美元。有分析认为，净利润减少的主因是投资扩大导致折旧费增加。也有观点认为，利用非尖端制造设备等面向华为供应半导体，导致产品的良品率恶化。\n \n 2024年10～12月的营业收入同比增长32%，达22亿美元。净利润下降38%，降至1亿美元。按地区观察营业收入，中国营收的比例占89%，与上年同期的81%相比有所提高。\n \n 对于营收激增的原因，赵海军列举了中国政府的经济刺激政策的效果。指出大尺寸电视和智能手机等在不同地区的销量增加了15～20%，半导体的库存得到压缩。提出看法称，虽然2025年1～3月的订单也很多，但下半年的走向仍不确定。\n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"title": "软银集团2024年4季度亏损3691亿日元\n",
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"title": "DeepSeek所用GPU或比尖端产品便宜1～3成",
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"content": "\n\n\n\n\n\n\n\n英伟达的“H100”GPU。对华出口受到限制（图片由该公司的日本法人提供）\n\n\n\n \n 随着中国新兴企业DeepSeek宣布以低成本开发出AI模型，图形处理器（GPU）的价格备受关注。有分析认为，DeepSeek使用的美国英伟达的GPU市场价格比美国企业使用的尖端产品便宜1～3成左右。似乎并不是极端便宜。\n \n 据悉，DeepSeek开发出媲美美国OpenAI的“ChatGPT”的AI模型时，使用的是英伟达的“H800”芯片。相当于美国企业使用的“H100”的廉价版。\n \n 美国政府在2022年限制了AI芯片的对华出口，随着H100等成为受管制对象，英伟达向中国供应了降低性能的H800（现在H800也成为受管制对象）。AI公司KARAKURI的董事CPO中山智文解释称，“与H100相比，H800的计算速度只有一半”。\n \n 英伟达没有公开价格，虽然实际的交易价格会根据购买数量和合同条件而发生很大变化。但多位半导体交易相关人士透露，H800约为400万～500万日元（约合人民币19.23万元～24.03万元），H100约为550万日元（约合人民币26.44万元）。\n \n 据悉，DeepSeek使用了2000～3000块H800，开发出了AI模型“V3”。使用的GPU的总额单纯计算为80亿～150亿日元（约合人民币3.85亿元～7.21亿元）。\n \n DeepSeek解释称，V3的开发费用为557.6万美元。假设让AI学习278.8万小时，每小时费用为2美元，这个费用与美国的AI模型相比不到10分之1。也就是说，GPU的价格差异并不是成本的差异。\n \n 作为日本AI研究第一人的东京大学教授松尾丰指出，“AI模型的开发需要数十次、数百次的反复试验，在约280万小时的学习之前也花费了时间，这样考虑符合逻辑。花在这上面的时间和GPU本来就应该纳入成本之中”。\n \n 也有观点认为，DeepSeek通过租赁方式降低了GPU的费用。\n \n 当然，这并不意味着不需要尖端GPU。英国调查公司Omdia的高级咨询总监南川明表示，“美国企业在资金实力和人才方面并未落后，将推进开发的高效化”。今后围绕AI的开发竞争，使用什么样的GPU以及如何使用的问题或将更加受到关注。\n \n 日本经济新闻（中文版：日经中文网）井泽瞳\n \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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"content": "\n\n\n 对于美国IT巨头的巨额投资，因为1月DeepSeek的登场，担忧有所加强。Deepseek宣布，已经开发出了低成本、可与最尖端技术相媲美的AI。随着不再需要用于尖端AI开发的大量芯片这一担忧扩散，英伟达的总市值一度蒸发了逾90万亿日元。\n \n 尽管如此，美国IT企业仍然保持着积极投资的姿态。其想法是，随着能低成本使用的AI问世，整个市场将会扩大。\n \n 亚马逊的首席执行官（CEO）安迪·贾西（Andy Jassy）在6日的财报说明会上表示，“通常情况下，如果技术的单价下降，整体支出将会增加。我认为AI领域也会发生同样的事情”。微软的CEO萨提亚·纳德拉就低成本AI的开发称，“这对我们公司来说是好消息”。\n \n 不仅是AI技术开发时，在使用AI服务时也需要云计算等IT基础设施。在英伟达的AI芯片的收益中，面向开发用途约占60%，面向使用服务用途约占40%。\n \n 即使能以低成本开发AI的方法扩散，只要AI的利用增加，通过云平台获得的收益也会增加。只要这一格局不被打破，AI相关的投资就有可能继续下去。\n \n 不过，并不能保证长期来看能收回巨额投资。三家云计算企业均未在该业务上满足投资者的期望，财报公布后股价一度下跌。如果认为AI单价下降、盈利机会就会增加的判断落空，那么对于毫不吝惜地投入大量资金的美国企业，来自股市的怀疑声有可能会加大。\n \n 日本经济新闻（中文版：日经中文网）清水孝辅 硅谷\n \n << 上一页1 2 \n\n版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。",
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